发布日期：2025-12-01

技术参数：

硅胶泡棉是以硅橡胶为基础原料，经高温高压发泡工艺制成的多孔高分子弹性体，兼具硅橡胶的优异性能与泡沫材料的特殊结构特性。密度范围‌：超低密度（0.16–0.20 g/cm³）至常规密度（0.35–0.45 g/cm³），可定制不同发泡结构（闭孔/开孔/混合型）耐温范围‌：长期工作温度 ‌-60℃至200℃耐候性‌：抗紫外线、臭氧及气候老化领域‌‌典型场景‌‌功能需求‌‌新能源汽车‌电芯间隔热缓冲垫、电池箱体密封圈、液冷板支撑垫69热失控防护、IP68密封、减震支撑‌电子电器‌PCB导电泡棉（EMI屏蔽）、仪器抗震包装、LED遮光垫导电接地、抗冲击、防尘遮光‌轨道交通‌车厢隔音层、减震密封条降噪、缓冲、保温‌航空航天‌机舱密封件、隔热防火层极端温度防护、阻燃‌光伏储能‌储能电池隔热垫、5G基站密封圈环境密封、热管理

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